10nm工藝處於正軌:“iPhone 8”等高端芯片不會延期

早前有報道稱,10nm 芯片可憐的收益率可能會對 2017 年多款高端移動設備的推出產生較大的影響,其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 機型。作為業內芯片代工的頂梁柱之一,臺積電(TSMC)曾被指正在經歷量產 10nm 芯片的難關,但該公司已經正式駁斥瞭這一說法,表明一切都在按照計劃前進著。

對於翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片,都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。

EETimes 援引臺積電企業公關高級主管 Elizabeth Sun 的話稱,該公司的 10nm 工藝“完全在軌道上”,並將於 2017 年 1 季度貢獻營收。

不過上周,DigiTimes 的報道稱,不僅僅是臺積電遇到瞭 10nm 芯片的量產問題,三星為高通代工的 10nm 芯片也遇到瞭類似的困難。

EETimes 指出,臺積電忙於開發未來的移動芯片,包括 7nm、5 nm、以及 3nm 技術。

其中 7nm 技術將於 2017 年起步,然後在 2019 年研究 5nm,以滿足 VR 和 AR 的高端移動需求。至於 3nm 制程的芯片,則被規劃到瞭 2021 年去制造。



當然,臺積電不會是唯一一傢如此規劃的公司。英特爾和三星也在著力 10nm 以下工藝的研發。據 EETimes 報道,三傢公司未來都將利用 3D 優化技術來實現 1nm 的工藝。

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