傳iPhone 8將回歸不銹鋼中框 富士康不再獨傢供貨

臺灣地區《電子時報》(digitimes)網站今日援引知情人士的消息稱,下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法,而並非CNC切割(數控等離子、火焰切割)。

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傳iPhone 8將回歸不銹鋼中框 富士康不再獨傢供貨



此外,iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面,美國供應商捷普(Jabil)也可能成為供應商之一。

iPhone 8為iPhone十周年大作,備受業界矚目。知情人士稱,iPhone 8將不再采用鋁質金屬背蓋,而是改用兩面強化玻璃、中間為金屬邊框的設計。其中,金屬邊框為不銹鋼材質,且采用鍛造工法,以此提高強度,並節省材料成本與後段加工時間。

事實上,這並非iPhone首次采用不銹鋼邊框。早在2010年,iPhone 4就已經采用這種設計,但采用的是CNC切割技術。當時的邊框供應商為富士康和捷普。捷普為全球三大電子合約制造服務商,此次iPhone 8改用不銹鋼邊框後,捷普可能再次成為iPhone零部件供應商。

來自上遊供應鏈廠商的消息稱,鍛造可減少CNC機器加工比重,不僅降低用料、加工時間與刀具的成本,而且鍛造的產品更穩定,強度更大,使用壽命更長。

至於iPhone 8的組裝,蘋果仍將采用分散供應商的策略,從原來的由富士康與和碩負責,又新增緯創。將來,緯創可能加快印度建廠速度,主要是為蘋果代工iPhone。

根據當前已有的消息,蘋果明年很可能推出三款iPhone,屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中,5英寸iPhone可能配備縱向排列的雙攝像頭。

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