iPhone 8有望率先裝備:英特爾公佈LTE通訊模組XMM 7560

英特爾近日發佈瞭全新的LTE通訊模組–XMM 7560,最早有望裝備在今年秋季亮相的iPhone 8上。XMM 7560是英特爾首款采用14納米制程生產的LTE通訊模組,支持LTE Advanced Pro,實現瞭高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度,以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。

英特爾XMM 7560調制解調器支持下行5載波聚合(總帶寬最高可達100 MHz)和上行3載波聚合(總帶寬最高可達60 MHz,適用於高速數據服務)。由於4×4 MIMO和256QAM的額外支持,它不僅實現快速,而且更加敏捷,從而創造新的機會,為客戶實現千兆級的數據傳輸速率,並同時提高網絡效率。

昨天召開的5G峰會上,高通公司正式發佈千兆級LTE芯片組驍龍X20。這是其第二代千兆級LTE解決方案。驍龍X20 LTE芯片組基於高通10nm制程工藝打造,下載速度最高達1.2Gbps,相比前代提升20%。是首款商用發佈的、能帶來“光纖一樣”網速體驗的LTE解決方案,目前已集成在驍龍835處理器中。

但是高通的首批商用終端預計2018年上半年正式登場,而且現在蘋果正在和高通就高達10億美元的專利授權費用在法院上劍拔弩張,因此即將到來的iPhone 8極有可能會采用英特爾的通訊模組。



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